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Diese Anlage wird vor allem für Laboranwendungen, Prototypen, Kleinstserien, Rework- oder Qualitätsüberwachungsaufgaben eingesetzt.

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die perfekte Start-up-Lösung für Selektivlötaufgaben bei Klein- und Sonderserien. Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der ECOSELECT 1 erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 3 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung passt. Die semiautomatische ECOSELECT 1 arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 424 x 508 mm (optional 508 x 508 mm). Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die sprichwörtliche Ersa Prozess-Sicherheit sorgen Features wie z.B. Sprühstrahlüberwachung oder kontinuierliche Drucküberwachung des Bevorratungssystems. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die ECOSELECT 1 über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Die Konvektionsoberheizung der ECOSELECT 1 ist optimal auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Innovatives Doppeltiegelsystem: Sie gewährleistet eine gleichmäßige Energieverteilung über die Fläche bei sparsamem Ressourcenverbrauch sowie die Minimierung von Gewicht und Baugröße. Wie die VERSAFLOW Systeme ist auch das Lötmodul der ECOSELECT 1 mit elektromagnetischer Lotpumpe ausgestattet, so dass der Tiegel extrem wartungsarm ist. Die Pumpe gewährleistet eine äußerst konstante Durchflussrate und bietet dadurch eine exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe. Dynamische Prozessparameter, wie Lotniveau, Lötwellenhöhe und Lottemperatur, werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert. Dank der innovativen "Peel-off"-Funktion ist Brückenbildung beim Löten in der horizontalen Ebene kein Thema. Das innovative Doppeltiegelsystem ermöglicht die Verarbeitung von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen. Lange Rüstzeiten beim Wechsel eines Tiegels entfallen. Alternativ kann dieses System auch für Lötdüsen mit unterschiedlich großem Durchmesser verwendet werden. Die Bedienung der ECOSELECT 1 erfolgt über eine PC-Steuerung mit ERSAsoft. Der Prozessschreiber, der kontinuierlich die Ist-Werte aller für den Lötprozess relevanten Aggregate aufzeichnet, und das Lötprotokoll, das Prozessdaten mit allen notwendigen Traceability-Infos gemäß ZVEI-Standard speichert, gehören bei ERSAsoft zum Lieferumfang. Ebenso ist eine umfangreiche Alarmverwaltung im Lieferumfang enthalten. Sämtliche Meldungen werden mit Zeitstempel und Benutzerkennung gespeichert. Alle Daten stehen im XML-Format zur Verfügung und lassen sich so auf einfachste Weise weiterverarbeiten. Mit Hilfe des CAD-Assistenten können DXF-Daten von Leiterplatten zur Programmerstellung verwendet werden. Alternativ dienen Bilder eingescannter Leiterplatten als Basis. Alle Bewegungen, die vom Fluxer oder Lötachsensystem ausgeführt werden sollen, werden grafisch auf dem Bild der Leiterplatte eingegeben und mit Prozessdaten versehen. Die so erzeugten Programmdaten können sofort in der ECOSELECT 1 verwendet werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOSELECT 1: - Kompakte Batch-Anlage mit geringem Platzbedarf - Ersa CAD-Software - Bis zu 2 Löttiegel zur Durchsatzerhöhung - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüse - Wartungsfreier elektromagnetischer Lötwellenantrieb - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positioniergenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten (skalierbar) - Konvektionsoberheizung - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Abmantelmaschine AB01 Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Die elektropneumatisch angetriebene Maschine zeichnen sich im Besonderen durch eine hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit aus. Die Kabel werden mittels V Messer abgemantelt. Die Abmantel- und Abzugslänge kann individuell an der Maschine eigestellt werden. Zudem lassen sich mit der Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich mehrere Kabelquerschnitte verarbeiten. Besondere Eigenschaften - Sehr gutes Preisleistungsverhältnis - Sehr zuverlässig - Flexibel - Robust - Verarbeitet unterschiedliche Querschnitte

Modell für Sonderanwendungen in der Kabelkonfektion Vorstellung der Megomat-Produktfamilie Mit den Crimpvollautomaten aus der Megomat-Produktfamilie bietet Schäfer innovative Schwenkarm-Kabelverarbeitungsmaschinen für hohe Produktivität und vielfältige Anwendungen. Die modulare Plattform wurde für unterschiedliche Maschinenvarianten entwickelt, um maximale Flexibilität für kundenspezifische Anforderungen vorzuhalten. Minimale Maschinenstillstandszeiten, ergonomische Arbeitshöhen sowie das Sicherheitskonzept standen hierbei im Mittelpunkt. Einordnung des Crimpvollautomaten Die Maschinenvarianten, die auf dieser Plattform aufbauen, gliedern sich in Einstiegs- und Standardmodelle für typische Anwendungen sowie kundenspezifische Modelle für individuelle Lösungen. Der Crimpvollautomat Megomat 1000 reiht sich in die kundenspezifischen Modelle ein und bedient Sonderanwendungen in der Kabelkonfektion. Zum Beispiel die Integration individueller Stationen, die Erweiterung um zusätzliche Maschineneinheiten zu einer Fertigungslinie oder die Umsetzung weiterer Softwarefunktionen. Die hochqualitativen Komponenten und die robuste Maschinenauslegung stehen für höchste Produktqualität, maximale Produktivität und Dauerhaltbarkeit. Produktion in höchster Qualität Zur Sicherstellung der Produktqualität bietet Schäfer optionale Erweiterungen. Mit dem Modul zur Crimpkraftüberwachung wird die Qualität von Crimpverbindungen zuverlässig bewertet. Die Aderqualitätsüberwachung meldet Schlechtteile durch fehlerhaftes Abisolieren und die optische Kabelqualitätsüberwachung prüft die produzierten Kabel. Intuitives und sicheres Bedienkonzept WireStar unterstützt optimale Prozessabläufe durch die anwendergerechte Bedienoberfläche sowie durch stetige Datenverfügbarkeit aus vorangegangenen Produktionen. Die Interaktion über die moderne HMI-Software erfolgt über einen Touchscreen und bietet einen sicheren Umgang mit der Maschine. Die gute Vernetzbarkeit von WireStar trägt zu einer zentralen Prozesskoordinierung bei und unterstützt durch die umfangreiche und konfigurierbare Datenbankverwaltung. Über die durchgängige Vernetzung mit Schäfer Connect wird die Prozesskoordinierung mit dem betreiberseitigen Planungssystem für Ressourcen (z.B. ERP) ermöglicht. Ferner können Produktionsfortschritt und Materialverbrauch losgelöst vom Aufstellungsort angezeigt werden. Spezifische Maschinenkonfiguration Aus einer Vielzahl an Optionen sind verschiedene Maschinenausstattungen konfigurierbar, um reproduzierbare und komplexe Kabelbearbeitungen zu realisieren. Die weitere Reduzierung von Rüstzeiten gelingt mit dem Doppel-Richtapparat und Werkzeug-Shuttle. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Crimpmaschine zur Herstellung von hochqualitativen Verbindungen in der Kontakt- und Kabelverarbeitung entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Unsere fünf leistungsstarken SMD-Linien von ASMPT haben eine Bestückungsleistung von bis zu 60.000 Bauteilen pro Stunde und sind in-line mit SPI und AOI ausgestattet. Die Effizienz aller Bestückungslinien wird in Echtzeit softwareüberwacht und dokumentiert. Darauf basierend werden die Prozesse laufend optimiert.

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar

Die E 50 schleift Handmesser unterschiedlicher Form und Größe vollautomatisch. Die Leistung beträgt ca. 400 Handmesser pro 8 Stunden Schicht bei 1-2 Stunden Personaleinsatz. Der Messergreifarm entnimmt das Messer aus dem Magazin – die Messerform wird optisch vermessen – das Messer wird geschliffen, entgratet und poliert – der Greifarm legt das fertig bearbeitete Messer in das Magazin zurück. Das Messermagazin besteht aus zwei Boxen und bietet Platz für insgesamt 48 Messer. Es kann während des Arbeitsprozesses außerhalb der Maschine bestückt werden. Da jedes Messer vor dem Schleifprozess individuell vermessen wird, können die Magazine beliebig mit Messern unterschiedlicher Form und Größe bestückt werden.

Vollautomatisches Trennen und Schleifen von Hartmetallstäben mit höchster Genauigkeit und kürzester Bearbeitungszeit. Die S-V7 ist universell einsetzbar und besticht durch eine kompakte Bauweise. Die Anlage ist ausgerüstet mit SPS Steuerung (Siemens) und bewährter Software für eine effiziente Bearbeitung.

Centerless- Schleifmaschine zum Durchgangsschleifen König & Bauer Multimat 130 Komplett Überholt mit neuer SPS Steuerung Automationsschnittstelle Steuerung einer KSS- Einzelanlage Schnittstelle für KSS- Zentralversorgung Stückzähler, Luftblasdüse Servo- Regelscheibenantrieb Maßstäbe für 2 Achsen

Auf der Zusammentragmaschine sind die verschiedenen Zuführsysteme (Anleger) nach kundenspezifischen Erfordernissen integriert. Diese spenden die verschiedenen Produkte der Zusammentragmaschine zu. Hier werden die Produkte aufgestapelt. Der vorkonfektionierte Stapel wird automatisch der Weiterverarbeitungsmaschine zugeführt.

Hauptextruder der Serie ECO und HiEx. Die ECO Baureihe sind die kompakten Arbeitspferde der Extrusionsbranche. Während sich die HiEx Variante durch HighTech Steuerung und Komponenten auszeichnet.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Seit mehr als 20 Jahren werden unsere Nutzentrennmaschinen kontinuierlich weiterentwickelt und verbessert, um spannungsfreies Trennen von Leiterplattennutzen zu garantieren. Viele Automobilzulieferer verwenden nach umfangreichen Tests des Trennverfahrens ausschließlich die Nutzentrennmaschinen der NTM-Serie zur Trennung geritzter Aluminium Leiterplattennutzen. Bei den Nutzentrennmaschinen NTM 150, NTM 300, NTM 375 und NTM 480 trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Aluminium-Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. Im Vergleich zu anderen Systemen besitzen die neuen Nutzentrennmaschinen der NSL-Serie folgende Vorteile: - Öffnungsweite stufenlos und leicht einstellbar mittels Drehknopf - integrierte Absaugung vorbereitet - erschütterungsfreies Trennen - wartungsfreundliche Bauform - pneumatischer Antrieb (FESTO) - Bedienung und Wartung ohne besondere Vorkenntnisse möglich - mit großen Kraftreserven, Betrieb bereits ab 2 bar möglich - pneumatische Steuerung wartungsfreundlich in separatem Gehäuse Trennlänge NTM 150 NSL: 150 mm Trennlänge NTM 300 NSL: 300 mm Trennlänge NTM 375 NSL: 375 mm Trennlänge NTM 480 NSL: 480 mm

Lasermarkiersystem zur Beschriftung ihrer Produkte verschiedenster Materialien - Automatisiertes Laserbeschriftungssystem SIM-Marker Plus Gesamtsystem aus einer Hand: - vom Bau der Laserzelle bis zur Integration Ihres gewünschten KEYENCE Lasers - autarke und leistungsstarke Lösungen zur Laserbeschriftung einzelner Teile und kleiner Losgrößen - Montage / Aufbau direkt auf vorhandenen Arbeitstisch oder auf mobilem Untergestell - modernste 3-Achsen-Lasermarkiersysteme sorgt für ein Laserbeschriftungssystem, welches genau auf zu kennzeichnenden Werkstoffe und Teil-Geometrie abgestimmt werden kann Zusätzliche Möglichkeiten mit dem SIM-Marker Plus: - Brennpunkthöhe innerhalb eines Bereiches von 42 mm (±21 mm) einstellbar - Autofokus mit 3-Achsen-Lasersteuerung (gleichzeitige Steuerung der X-, Y- und Z-Achse der Laseroptik) - Verzerrungsfreie Kennzeichnung von 3D-Objekten wie Schrägen, Zylindern, Kugeln und Kegeln Vorteile der integrierten optischen „3-Achsen-Technologie": - freie Steuerung der Brennweite - Markierungslaser kann unterschiedlichen Formen folgen - Wechsel zwischen unterschiedlichen Höhenstufen (± 21 mm = 42 mm) - Markierung auf beliebigen Formen (schräge Oberflächen, Zylinder und Kegel) Größe des Beschriftungsfeldes: von 120 x 120 mm bis 330 x 330 mm Türöffnung (B x H) (mm): 1000 x 505 Max. Höhe des zu beschrift. Bauteils (mm): 500 Gesamtmaße mit Untergestell (B x H x T) (mm): 1160 x 2080 x 1200 Laserzelle in Tischausführung (mm): 1160 x 1121 x 1201 (B x H x T, außen) Laserzelle inkl. Unterschrank, verfahrbar (mm): 1160 x 2080 x 1201 (B x H x T, außen) Spannplatte mit T-Nuten (mm): 800 x 800 Stellbereich Z-Achse (mm): 500 (elektrisch) Stellbereich X-Achse: 600 (manuell) Hubtüröffnung (mm): 1000 x 505 (B x H) Sichtscheibe in Hubtür (mm): 290 x 210 Absaugschlauch: Ø = 50 mm (in der Laserzelle installiert) E-Anschluss: 230 V~ max. Höhe des zu beschriftenden Bauteils (mm): 500

Automat zur dauerhaften Markierung von Bauteilen, sowohl Einzelstücke, als auch große Losgrößen Ein modulares Faserlaser-Beschriftungsgerät zur dauerhaften Markierung von Teilen, sowohl im Einzelstückbetrieb, auch auch im vollautomatischen Betrieb für große Stückzahlen. Es können beliebige Texte, Grafiken, Bilder usw. sowohl axial, als auch radial aufgebracht werden. Die Farbgebung und die gewünschte Gravurtiefe kann über unterschiedliche Parameter eingestellt werden. Wer weitere Informationen dazu lesen möchte, kann dies gerne auf unserer Homepage www.igbs-automation.de tun. Viel Spaß dabei.

Die SLM 72 FS mit SPS-Steuerung ist eine Kugelbearbeitungsmaschine, ausgerüstet mit neuester Technologie, zum Fein-Schleifen von Präzisionskugeln unterschiedlichster Materialien z.B. Stahl, Glas, Keramik, etc. von 2,50 mm bis 25,4 mm (7/64" bis 1"), mit horizontaler Scheibenanordnung, horizontal umlaufendem Magazin und automatischer Schleifscheibenabrichtvorrichtung. Diese Kugelbearbeitungsmaschine kann auch ohne SPS-Steuerung geliefert werden.

Zählt, stapelt und banderoliert in einem Durchlauf Vorteile • Kantenschonend • Produktschonend • Automatisieren • Ultra-Sonic Technologie Die vollautomatische US-2000 FSB-A zählt, stapelt und banderoliert Karten und Drucksachen in einem Durchlauf. Die Produkte werden im Schuppenstrom auf dem Einführförderband in die Banderolieranlage zugeführt. Die banderolierten Produkte-Stapel sind leicht zu palettisieren oder in Boxen zu verpacken. Die US-2000 FSB-A ist wahlweise mit Einzugsmagazin, geradem Zuführband oder 90°-Zuführband erhältlich. Für kleine Produkte kann der Stapler mit einem Lift ausgerüstet werden. Die Stapelbreite und -länge können einfach über Klemmhebel und Skalen eingestellt werden. Optionen • Thermotransferdrucker • Viele weitere Optionen verfügbar Bandbreite: 30 mm Breite: 1273 mm Höhe: 1620 mm Luftanschluss: 6 bar Länge: 1960 mm Materialtyp: Folie, Papier Max Produktbreite: 230 mm Max Produkthöhe: 100 mm Max Produktlänge: 305 mm Max Takte pro Minute: 24 PDF-Link: https://www.ats-tanner.com/Machines/ATS%20US-2000%20FSB-A/ATS-US-2000-FSB-A.pdf

Die elektropneumatische Schneidemaschine SM 4000 schneidet geschlitzte Wellrohre in den Nennweiten 4,5 – 26 mm ( optional auch bis 40 mm ) exakt auf dem „Wellenberg“ . Bei der Bearbeitung von Wellrohren kommt es besonders auf den präzisen und Wiederholgenauen Schnitt auf dem Wellenberg an. Die SM 4000 leistet diese Anforderung, präzise, wiederholgenau und schnell. Besonders geformte Zahnräder sorgen für den Vorschub des Wellrohrs während ein Laserstrahl die Vorschubposition abtastet und die Position präzise auf 0,1 mm regelt. Erst wenn der Wellenberg punktgenau erreicht ist, erfolgt der Schnitt durch das Wellrohr, blitzschnell, gratfrei und bis zu 150 mal pro Minute. Zur SM 4000 gehören für jeden Wellrohrdurchmesser, als Zubehörteile, individuell angepasste Positionierzahnräder sowie Führungsbuchsen inklusive Schneidemesser, damit für jeden Wellrohrtyp die erforderliche Präzision gewährleistet ist

Die kostengünstige, flexible Hochgeschwindigkeits-Prüfmaschine für Chipmodule. Die PowerTest ist ein technisch ausgereiftes System zum Testen, Initialisieren und Personalisieren von Chipmodulen auf 35 mm Modulbändern. Ein Höchstmaß an Flexibilität ermöglicht den vielseitigen Einsatz: Es kann von Kartenherstellern für die Wareneingangskontrolle oder zum Kodieren der Modulbänder verwendet werden. Mit integrierter Trennstation dient es Modulbandherstellern als Qualitätsmesssystem für die Warenausgangskontrolle. Das Testen von kontaktbehafteten, kontaktlosen und Dual Interface Chipmodulen kann mit höchster Leistung und Ausbeute realisiert werden, mit paralleler Verarbeitung von bis zu 128 Modulen. Zusätzlich zu Basistest und Parametertest ist Software erhältlich zum Initialisieren und Personalisieren der Chipmodule sowie zum Laden von Betriebssystemen. SAM, HSM und ähnliche Module können einfach integriert werden. Durch Verwenden von High-End-Lesegeräten von Smartware oder Micropross bietet dieses vollautomatische Chipmodultestsystem unerreichte Leistungsfähigkeit für den kompletten Produktionstest von Chipkarten und RFID-Transpondern. Vorteile: • Flexibles Rolle-zu-Rolle-System für Test, Initialisierung und Personalisierung von Chipmodulen in höchster Geschwindigkeit • Durchsatz von bis zu 77.000 Chipmodulen/Stunde • Kontaktbehaftete, kontaktlose und Dual Interface Chipmodule können auf einer Maschine bearbeitet werden • Kontaktiereinheiten mit Testköpfen können parallel angebracht werden oder als Wechselteile bereitgestellt werden, für höchste Flexibilität bei der Konfiguration • Vollautomatische Verarbeitung von Prozeduren zum Testen und Kodieren von Chipmodulen • Optional automatisches System zum elektrischen Trennen der Chipmodule • Modulares Design und grafische Benutzeroberfläche mit Touchscreen für einfache Bedienung • Leicht zugängliche Komponenten, weniger Verschleißteile und die Verwendung von Standardteilen reduzieren die Kosten für Service und Wartung • Offene Plattform für die Integration von kundenseitig beigestellter Test-Hardware und Software Eigenschaften: • Automatisches Spulensystem für 35 mm Modulbänder • Verschiedene Testkopfvarianten stehen für unterschiedliche Test- und Durchsatzanforderungen zur Verfügung • Kontaktbehaftet: bis zu 128 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Kontaktlos: bis zu 48 Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Dual Interface: bis zu 32-fach Testköpfe zum gleichzeitigen Testen/Kodieren • Hochgeschwindigkeits-Transportsystem, mit Schlechtloch-Erkennung am Anfang und Ende • Automatisches Zählen der guten und schlechten Module • Fehlerhafte Module können durch eine Lochstanzung als Ausschuss markiert werden • Optional schnelle Trennstation für Modulbandhersteller Anwendungen: Automatische Prüfung, Zählung und Personalisierung von Chipmodulen (kontaktbehaftet, kontaktlos und Dual Interface).

Seitenschweißmaschine (bis 60 Takte/min) SWS-10020 -Querschweißung und permanente Seitenschweißung -Einfachste Bedienung durch digitale Programmauswahl mit individuell speicherbaren Programmen -Servogesteuerter Schweißstempels -Separate Temperaturreglung für die Schweißmesser (Längs/Quer) -Einzel- bis Mehrfachprodukt Bündelung möglich -Automatische Aufwicklung des Folienverschnitts -Dauerbeheizte und Teflonbeschichtete Schweißmesser (Set) Seitenschweißmaschinen (vollautomatisch) Die Seitenschweißmaschine garantiert extrem stabile Seitennähte für alle Folien. Die Folienverarbeitung erfolgt über das dreiseitige Verschweißen einer Halbschlauchfolie (Feinschrumpffolie oder PE Schrumpffolie). Der Einsatz unserer Folienschweißautomaten ermöglicht dem Anwender auch das Verpacken von überlangen Produkten. Die schnelle Umstellung auf andere Produktformate garantiert ein effizientes und kostensparendes Arbeiten. Die tbs pack Schlauchbeutelmaschine besticht durch Leistung und innovatives Design auf höchstem Niveau. Die Vorteile unserer SWS-Serie sind ein automatisches Produktzentriersystem. Diese Funktion stellt sich automatisch auf unterschiedliche Gebindegrößen ein und führt diese zentriert zu. Sowie die dauerbeheizte Seitenschweißeinheit die dem Anwender ermöglicht überlange Produkte in Folie zu verpacken. Zusätzliche Optionen: -Folienfaltblock: Längere Produktionslaufzeit durch Einsatz von Flachfolien, Erhöhung der Produktionskapazitäten durch mehr Folienlaufmeter, schnellere Umrüstzeiten, einfache Anwendung für bedruckte Folie -Etikettierer / Druckeinheit: Barcode- oder Etikettendruck, vor- oder nachgelagert -Edelstahlkonstruktion:Maschinenkomponenten aus Edelstahl für den direkten Kontakt mit Lebensmitteln -Förderbandkussfunktion:Speziell für kleine / kurze Produktgruppen -Zuführsysteme: Produktspezifische Zuführsysteme (Pusher, seitliches Förderband, etc.) Länge: 2250 mm Breite: 2350 mm Höhe: 1820 mm Gewicht: ca. 850 kg Förderbandgeschwindigkeit: 35 m / Minute Schweißvorgänge: bis 30 Stück / Minute

Mit der SP 120 lassen sich Kabel, Flachkabel, Schläuche ,Rohre ablängen. Das spezielle, extrem zuverlässige und äußerst starke Schneidsystem (470 kg bzw. 6 bar) ist das Ergebnis langjähriger Erfahrung

Typ Flatec rs 8/1400 Ideal zur Bedruckung von Flachteilen, Kästen, Boxen oder auch fluiden Medien oder ähnliche Dinge. Standard-Maschinen ausgerüstet mit pneumatischem Antrieb. Auf besonderen Wunsch auch mit motorischem Antrieb. Pneumatisch einstellbarer Druck-Rakelkopf, variabel feinst einstellbar Teileaufnahme-Konsole ausgelegt für ganz unterschiedliche Artikeldicken/-höhen (max. 300-350 mm) Tischbewegung gesteuert über eine servomotorische Achse Druckwegeinstellung stufenlos einstellbar, Hub max. 700 mm Sicherheitslichtschranke Druckrakelkopf mit Feinsteinstellung verstellbar, Aushebung für Siebwechsel und Siebreinigung Einzeltakt/Startsignal über Taster oder auch Fußschalter Automatische Abstandsabfrage – Abstand der Druckschablone zum Produkt Betriebsartenwahl: Einrichtbetrieb, Arbeitsprogramm/Dauerbetrieb, Siebreinigungszyklus, Siebfeinsteinstellungen Druckrakel nach Wahl= Standard 100 mm Schlepprakel nach Wahl = Standard 120 mm ●andere Größen gegen Mehrpreis Besonderheiten I. Servomotorische Achse für den Tischhub – integriert im Transportshuttlesystem II. Abstandsabfrage – Abstand der Siebdruckschablone zum Produkt III. Siebrahmen-Fixierung, Drucksiebe mit Befestigungslasche oder Fixierbolzen Technische Daten Flatec Typ rs /1400 Standard Druckformat: 600 x 400 mm CE-Schutzeinrichtung: bis 200 mm oder auf Anfrage Arbeitsprogramm: über Display wählbar, 10 Arbeitsparameter oder mehr können gespeichert werden Luftanschluss: 5-6 bar 1/2 Zoll Abmaße: 1200 x 1000 x 1700 mm (LxBxH) Gewicht: ca. 200 kg Steuerung: Siemens S7-200. „ Display Touchscreen“ Sonderaustattung: wählbar Druck-/Taktleistung: abhängig von den jeweiligen Teilen und dem Bediener Diese Siebdruckmaschine entspricht den gültigen CE – Vorschriften.

servo-elektrisch - Nieteinheiten für speziellen Einsatz Eine maximal Nietkraft von 18 kN und ein Spindelhub bis zu 500 mm sind die Kerneigenschaften für diese sehr variabel einsetzbare Maschine. In Abhängigkeit von der Anforderung Ihrer Anwendung kann der Vorschub über Drehmoment oder Geschwindigkeit gesteuert werden. Ein Messsystem zur Längenmessung sowie die patentierte Mittelstellungskontrolle sind in der Maschine integriert. Mit Hilfe der Mittelstellung des Nietstempels ist ein zusätzlicher Fügemodus ohne Weiteres möglich. Die Maschine wird über ein 10 Zoll Touch Panel bedient. Die Fernwartung erfolgt über eine Ethernet-Schnittstelle. Zusätzliche Schnittstellen für die Kommunikation sind CanOpen und EtherCat. Nietdurchmesser (Rm=370 N/mm²): 2 - 11 mm Nietkraft: 18 kN Spindelhub: 0-250 mm bis zu 500 mm erweiterbar Nietmotor 230/400 V 50 Hz: 0,74 kW Servomotor 230/400 V 50 Hz: 4,62 kW Gewicht: ca. 350 kg

In der Pharmazie geht es um Leben und Tod. Fälschungen von Pharma-Produkten können schwerwiegende Folgen haben, einschließlich schwerer gesundheitlicher Schäden oder gar Todesfällen. SECUTAG® von 3S Simons Security Systems bietet eine hochsichere Lösung, um Ihre Medikamente unverwechselbar und fälschungssicher zu kennzeichnen. Die Mikro-Farbcodepartikeln von SECUTAG® ermöglichen eine eindeutige Authentifizierung der Produkte und schützen so effektiv vor Fälschungen. Vorteile von SECUTAG® für PHARMA: Effizienter Fälschungsschutz: Die Mikro-Farbcodepartikeln bieten einen Schutz vor Produktfälschungen und gewährleisten die Echtheit Ihrer Medikamente. Unauffällige Anwendung: Die Partikeln sind mikroskopisch klein und mit bloßem Auge nicht erkennbar, wodurch die ästhetische Integrität der Produkte nicht beeinträchtigt wird. Rechtssichere Authentifizierung: Die Authentifizierung der Farbcodepartikeln ist mittels Stabmikroskop oder durch Lokalisierung mit Infrarot- oder UV-Licht, lumineszierend und magnetisch möglich. Sicher und unbedenklich: Die Partikeln sind zu 100% unbedenklich und können sicher in Produkten für die Pharmazie verwendet werden. Die Integration von SECUTAG® Mikro-Farbcodepartikeln kann einfach und effektiv in den Produktionsprozess von Pharmazeutika integriert werden. Die Partikeln können direkt auf das Produkt, dessen Verpackung oder Umverpackung aufgebracht werden, um einen unvergleichlichen Schutz zu gewährleisten. Diese Methode bietet auch nachträglich eine Möglichkeit, die Echtheit und Integrität der Produkte zu sichern. SECUTAG® richtet sich bei der Integration nach den Wünschen der Anwender.

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